Messung von weichen Oberflächenstrukturen ohne geringste Beschädigung durch neues Verfahren

Jetzt ist eine Messung von weichen Oberflächenstrukturen ohne die geringste Beschädigung durch ein neues Verfahren, das Physiker von der Technischen Universität in Chemnitz entwickelt haben, möglich. Bisher konnte man solche Oberflächen auch schon messen und zwar mit Hilfe von Rasterkraftmikroskopie im Tastmodus, doch drangen hierbei die Spitzen wenige Nanometer in die Oberfläche ein, was ein eigentlich unerwünschter Nebeneffekt war.

Doch die neu entwickelte Methode funktioniert ähnlich wie ein Abtasten eines Handrückens, so drückt sich die neuartige Spitze problemlos bis zu einem gewissen Punkt in die Oberfläche des Kunststoffes ein, aber hierbei entsteht keine Beschädigung oder dauerhafte Verformung. Bei ihren Testversuchen konnten die Forscher auch elastomeres Polypropylen, das ist ein synthetisches Gummi, untersuchen und haben hierbei unterhalb der Oberfläche kleinste Lamellen ertastet, die etwa 2.000 Mal kleiner als der Durchmesser eines menschliches Haares waren.

Diese Messungen sind besonders interessant für die Oberflächeneigenschaften bei Reibung oder auch Haftung.