Forscher entwickeln Implantate, die sich im Körper selbst abbauen

Selbstabbauende Implantate aus Eisen und Keramik sollen Doppelbelastung durch Implantatentnahme vermeiden

Von Cornelia Scherpe
5. November 2014

Wer nach einem schweren Unfall vorübergehend ein Implantat benötigt, muss sich derzeit noch auf zwei Operationen einstellen. Beim ersten Eingriff werden die Platten, Schrauben etc. im Körper angebracht. Ist der Heilungsprozess abgeschlossen, muss in einer erneuten OP das nun überflüssige Material wieder aus dem Körper entnommen werden.

Eingriffe mit Doppelbelastung

Diese Doppelbelastung will man den Patienten ersparen und hat daher in Bremen am "Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung" die neue Generation an Implantaten entwickelt. Diese werden einmalig bei der OP in den Körper gesetzt und verrichten dort ihre Arbeit. Ist der Schaden verheilt, muss das Implantat jedoch nicht entnommen werden, da es sich selbst abbaut.

Die Idee an sich ist nicht neu, doch bisher war es nicht gelungen, die richtige Werkstoffmischung für die Implantate zu finden. Das Problem ist, dass eingesetzte Nägel, Stifte etc. so stabil sein müssen, dass sie den kompletten Heilungsprozess über funktionstüchtig sind.

Dennoch muss das Material so aufgebaut sein, dass der Körper es nach und nach abbauen kann. Die nun vorgestellte Lösung setzt auf 60 Prozent Eisen und 40 Prozent Keramik.

Methode nicht für jede Prothese geeignet

Die Forscher betonen, dass diese Methode natürlich nicht für Prothesen infrage kommt. Dinge wie eine künstliche Kniescheibe oder Hüfte werden weiterhin Materialien nutzten, die sich nicht abbauen. Die Prothesen sollen ja nach Möglichkeit ein Leben lang halten.

Doch Dinge wie Platten und Nägel, die abgetrennte Sehnen so lange am Knochen verankern, bis sie wieder angewachsen sind, benötigt man nur während der Heilung. Danach sind sie überflüssig und belasten den Körper. Indem die Materialien auf Degradation, den Abbau, ausgelegt sind, erspart man dem Patienten weitere Eingriffe.